联系我们
合作伙伴
产品展示
HDI线路板
显示卡线路板
航空航天用线路板
通讯用线路板
技术指标
| 项目 | 指标 | |
| 最小线宽线距 | 2.0/2.5mil | |
| 最小微孔孔径(完成前) | 10mil | |
| 最小可捕捉/目标焊盘尺寸 | 8mil | |
| 每面最大层数 | 3层 | |
| 最小介电厚度 | 2mil | |
| 可用的HID设计 | 每层 | |
| 在盲孔上的过孔 | 可以 | |
| HDI层与层调节公差 | ±3mil | |
| 阻焊调节公差 | ±1.8mil | |
| 阻抗控制 | ±7% | |
| 过孔电镀填充 | 可以 | |
