双面线路板

• 双面镀金板
• 普通双面板
• 双面银浆贯孔板
• 双面化学锡板

工艺设备

HD-001 HD-002 HD-003 HD-004 HD-005 HD-006 HD-007 HD-008 HD-009 HD-010 HD-011 HD-012 HD-013 HD-014 HD-015 HD-016 HD-017 HD-018 HD-019

 

技术指标

项目		指标
层数		双面
材料		FR-4, CEM-3 (其他材料可以根据客户要求)
最小线路板厚度		0.2mm (7.8 mil)
最大线路板厚度		2.4mm (95 mil)
表面处理		-电镀金
		-化学金 最大厚度0.5μm)
		-电镀厚金 (最大厚度1.0μm)
		-热风整平
		-OSP
阻焊油墨		液态感光, 热固
其他		银浆贯孔
		碳膜，可剥胶
		碳浆贯孔
铜箔厚度(完成)		1/2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm)
最小孔径		0.3mm (12 mil)
孔径公差(非金属化孔)		+/-0.05mm (2 mil)
孔径公差(金属化孔)		+/-0.076mm (3 mil)
最小线宽线距		0.1mm (4 mil)
最小阻焊间隙		0.076mm (3mil)
最小铜圈		0.076mm (3mil)
分割类型	V割, 间隔性V割, 数控V割
	数控铣, 冲压和斜角

 

工艺流程