单面线路板

• 单面碳浆贯孔板
• 普通单面线路板
• 普通单面线路板
• 普通单面线路板

工艺设备

HD-001 HD-002 HD-003 HD-004 HD-005 HD-006 HD-007 HD-008

 

技术指标

项目		指标
层数		单面
材料		CEM-1,FR-2,FR-1,FR-4,XPC-94HB
板厚	最小厚度	0.8mm (32 mil)
	最大厚度	1.6mm (63 mil)
表面处理		-防氧化
		-镀镍
		-镀金
		-热风整平
		-OSP
阻焊		液态感光阻焊油墨，热固油墨，光固油墨
其他工艺		银浆贯孔
		碳膜，可剥胶
		碳浆贯孔
铜箔厚度		1/2 oz (18 μm) - 1 oz (35 μm)
最小孔径	数控铣刀	0.4mm (16 mil)
	冲压	0.8mm (32 mil)
孔径公差（数控铣床）		+/-0.076mm (3 mil)
孔径公差（冲压）		+/-0.1mm (4 mil)
最小线宽线距		0.2mm (8 mil)
最小阻焊间隙（光固）		0.15mm (6mil)
最小阻焊间隙（热固）		0.1mm (4 mil)
最小铜环		0.15mm (6mil)
分割类型		冲压, V割和倒角

 

工艺流程