1

Layers Настилы

1

2

Cover plate type
Типы пластины

XPC、FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3

3

Copper thickness
Толщина медной фольги

min мин

70 um
70 мкм.

min мин

18 um, 35 um
18мкм. 35мкм.

4

Monthly capacity
Ежемесячная продуктивность

20,000 m2
20,000 m2

5

Production and processing dimensions
Продукция и операционный размер

max
макс

460*610mm
460*610мм.

min
мин

100*150mm
100*150мм.

6

Finished board size
Максимальный размер пластинки

max
макс

400*350mm
400*350мм.

min
мин

70*100mm
70*100мм.

7

Processing thickness
Операционная толщина

Max
макс

3.20mm
3.20мм.

Min
мин

0.80mm
0.80мм.

8

Minimum line width
Минимальная ширина линии

0.20mm 0.20мм.

9

Minimum spacing
Минимальный интервал

0.20mm 0.20мм.

10

Minimum aperture
Минимальный диаметр отверстия

Drilling
Буравка

0.30mm
0.30мм.

Punching
Штампо-вание

0.60mm
0.60мм.

11

Aperture tolerance
Допуск отверстия

±0.05mm
±0.05мм.

12

Hole Tolerance
Допуск пробоины

±0.05mm
±0.05мм.

13

Overall Accuracy
Общая точность

Milling shape
Фрезерная модель

±0.20mm
±0.20мм.

Chong  shape

±0.10mm
±0.10мм.

14

Minimum solder bridge
Минимальный сварочный мост

0.15mm
0.15мм.

15

Hot song and bending
Горячая обработка и изгибание

Not MSD
НеMSD  

1.00%

MSD

0.75.%

16

Insulation resistance
Изоляционное сопротивление

1012ΩNormal
1012Ω Нормально

17

Electric strength
Электрическая прочность

>1.3KV/mm
>1.3кв/мм.

18

Current resistance
Электросопротив- ление

10A
10A

19

Anti-peel strength
Прочность анти-расслоения

1.4N/mm
1.4Н/мм.

20

Solder Mask Abrasion
Истираемость  сварочной маски

>4H
>4ч

21

Thermal Shock
Термический удар

260℃ 10S
260℃ 10с

22

Flame-retardant grades
Степень задержание возгорания

94V-0
94В-0

23

Off test voltage
Тест выключения напряжением

50-300V
50-300В

24

Conductive Ink Resistance
Электросопротивление проводящих чернил

<200Ω
<200Ω

25

Peel able Solder mask
Возможность расслоения сварочной маски

Easy Peeling
Легкое расслоение

26

Surface
Поверхность

OSP FLUX, HASL, GOLD, etc
OSP FLUX, HASL, GOLD, и т.д.